一、應(yīng)用領(lǐng)域
1、半導(dǎo)體芯片封裝分層檢測(cè)
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序號(hào) |
測(cè)量能力 |
能力描述 |
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1 |
標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差 |
測(cè)量機(jī)械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊，在軟件進(jìn)行強(qiáng)度校準(zhǔn)的前提下，超聲檢測(cè)多次測(cè)量誤差在±1%。 |
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2 |
工件測(cè)量誤差 |
選取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件，采用同一處方且檢測(cè)量程不變的情況下分別調(diào)整增益22dB、26dB、30dB進(jìn)行檢測(cè)，三次檢測(cè)結(jié)果釬著率差值在±1%以?xún)?nèi)。 |
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3 |
厚度測(cè)量范圍 |
Epoxy材料： |
Cu材料： |
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0.5～2mm（50MHz探頭） |
0.5～1.4mm（25MHz探頭） |
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1.0～4.0mm（15MHz探頭） |
1.2～3.7mm（15MHz探頭） |
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注：根據(jù)客戶(hù)工件的材料和厚度選配探頭 |
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4 |
缺陷識(shí)別能力 |
在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以?xún)?nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.15毫米（15MHz、25MHz探頭）和0.07毫米（50MHz探頭）。 |
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二、軟件功能及特點(diǎn)
1、軟件功能
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序號(hào) |
軟件功能 |
功能描述 |
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1 |
手動(dòng)掃描 |
可以通過(guò)手動(dòng)的方式生成C掃描圖像，反映被檢焊接結(jié)合面結(jié)合情況，并以釬著率、缺陷面積等數(shù)值的形式顯示檢測(cè)結(jié)果。 |
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2 |
探頭與C掃圖像對(duì)位 |
可通過(guò)點(diǎn)擊C掃圖的具體像素點(diǎn)將探頭移至與實(shí)際被檢工件相對(duì)應(yīng)的位置。 |
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3 |
手動(dòng)分析 |
對(duì)生成的C掃圖片可以進(jìn)行各種編輯，包括加框（確認(rèn)有效分析區(qū)域），測(cè)距，修改閾值，圖片剪裁，弧面補(bǔ)償?shù)取? |
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4 |
多種掃描模式 |
（1）A掃描：查看超聲反射或透射波形； |
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（2）C掃描：對(duì)焦深度上沿X-Y平面掃描并成像； |
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（3） 區(qū)域掃描：可自定義檢測(cè)區(qū)域，并對(duì)檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行掃描； |
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（4） 批量掃描：對(duì)放置于水槽中的一種或多種工件進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。 |
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5 |
報(bào)告自動(dòng)生成 |
可對(duì)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)進(jìn)行編輯并輸出報(bào)告文檔。 |
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6 |
探頭管理 |
可對(duì)不同型號(hào)探頭進(jìn)行更換或編輯。 |
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7 |
一鍵自動(dòng)校準(zhǔn) |
可自動(dòng)對(duì)檢測(cè)設(shè)備坐標(biāo)偏移及檢測(cè)系統(tǒng)能量變化，能實(shí)時(shí)校準(zhǔn)系統(tǒng)漂移，保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 |
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8 |
不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度 |
系統(tǒng)自帶滿(mǎn)足GBT 11259-2015《超聲波檢測(cè)用鋼對(duì)比試塊的制作與校驗(yàn)方法》的不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊。認(rèn)定該不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊的超聲反射強(qiáng)度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的縮寫(xiě)），其他所有材料的檢測(cè)相對(duì)于STSS做換算。 |
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9 |
缺陷檢測(cè)能 |
焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。 可對(duì)缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)和計(jì)算。也可根據(jù)客戶(hù)的要求，提供有償定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。 |
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10 |
厚度檢測(cè) |
金剛石圓片等工件的金剛石層厚度檢測(cè)。 |
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11 |
密度檢測(cè) |
粉末冶金原材料密度分布檢測(cè)。 |
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12 |
聲速檢測(cè) |
聲音在被測(cè)材質(zhì)中的飛行速度檢測(cè)。 |
2、軟件特點(diǎn)：
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一鍵校準(zhǔn)功能 |
手動(dòng)掃描（A/B/C掃描模式） |
批量掃描 |
導(dǎo)出報(bào)告 |
探頭切換 |
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強(qiáng)度檢測(cè) |
相位檢測(cè) |
厚度檢測(cè) |
斷層檢測(cè) |
權(quán)限分級(jí) |
三、技術(shù)參數(shù)
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序號(hào) |
名稱(chēng) |
參數(shù) |
備注 |
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1 |
整機(jī)尺寸 |
750mm×700mm×1350mm |
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2 |
水槽尺寸 |
350mm×220mm×120mm |
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3 |
有效掃描范圍 |
260mm×25mm×50mm |
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4 |
******掃描速度 |
300mm/s |
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5 |
圖像推薦分辨率 |
1～4000um |
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6 |
定位精度 |
X/Y≤±1μm，Z≤±10μm |
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7 |
重復(fù)定位精度 |
X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm |
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8 |
厚度檢測(cè)范圍 |
根據(jù)客戶(hù)工件的材料和厚度選配 |
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六、主要配置表
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序號(hào) |
名稱(chēng) |
規(guī)格 |
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1 |
掃描系統(tǒng) |
X、Y軸：伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)；Z軸：步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)；自動(dòng)推桿系統(tǒng)：步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)； |
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2 |
水槽 |
350mmx220mmx120 mm |
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3 |
超聲發(fā)射、接收器 |
帶寬1-65MHz |
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4 |
高速數(shù)據(jù)采集卡 |
采樣頻率500MHz |
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5 |
超聲探頭 |
配15MHz0.75in探頭一只 |
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6 |
工控機(jī) |
i5處理器、內(nèi)存4GB、硬盤(pán)1T、Win7 32位操作系統(tǒng)。 |
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7 |
顯示器 |
21.5"液晶顯示器一個(gè) |
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8 |
檢測(cè)軟件 |
水浸超聲快速檢測(cè)軟件V1.0 |
四、參照標(biāo)準(zhǔn)：
1、GB/T 18694-2002 探頭及其聲場(chǎng)的表征
2、JB/T4008-1999 液浸式超聲波直射探傷方法
3、JB/T 9214-1999 A型脈沖反射式超聲波探傷系統(tǒng)工作性能測(cè)試方法
4、YB/T 144-1998 超聲波探傷信號(hào)幅度誤差測(cè)量方法
五、環(huán)境條件要求：
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序號(hào) |
名稱(chēng) |
參數(shù) |
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1 |
溫度要求 |
房間溫度(溫控間) |
20～35°C |
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溫度梯度(時(shí)間) |
1°C /h |
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溫度梯度(時(shí)間) |
2°C /24h |
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溫度梯度(空間) |
1°C /m |
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2 |
濕度要求 |
空氣相對(duì)濕度 |
35℃≤50％RH |
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3 |
電源要求 |
電壓 |
220V±10%/50Hz， |
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頻率 |
50/60 Hz |
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耗電量 |
1～2KW |
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接地要求 |
接地電阻小于4歐姆 |
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4 |
水源要求 |
水質(zhì) |
自來(lái)水、去離子水或者純凈水，并且需要定期更換 |
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水溫要求 |
15～30℃ |
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5 |
周邊環(huán)境 |
磁場(chǎng)要求 |
禁止放在強(qiáng)磁場(chǎng)、電磁波和產(chǎn)生高頻設(shè)備的地方。 |
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環(huán)境要求 |
少振動(dòng)、少灰塵少，無(wú)腐蝕性氣體的地方。 |
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振浮要求 |
振動(dòng)：10Hz以下振動(dòng)******振幅0.7μmPP以下，10-50Hz振動(dòng)的******加速度1mmPP/S以下 |
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固定要求 |
防止震動(dòng)的損壞，四周一定要固定 |
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6 |
選配要求 |
需配有UPS電源，以保護(hù)設(shè)備運(yùn)行安全 |
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